10.3969/j.issn.1004-4507.2009.12.008
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性.通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度.
倒装焊、视觉系统、算法
38
TP271+.5(自动化技术及设备)
2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
33-35
相关文献
评论
10.3969/j.issn.1004-4507.2009.12.008
倒装焊、视觉系统、算法
38
TP271+.5(自动化技术及设备)
2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
33-35
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
