10.3969/j.issn.1004-4507.2009.12.002
半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备
介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构.在200mm的半导体晶圆上成功制作5 μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点.在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌.通过EDX分析化学镍/金UBM中的镍磷含量.3D自动光学检测了200 mm晶圆上化学镍/金凸点的高度和共面性,讨论了镍/金凸点的剪切强度和失效模式,分析了生产中化学镍/金UBM的两种常见缺陷及成因.
半导体晶圆、化学镍金、凸点下金属(UBM)、自动控制生产线
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TQ153.1
2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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