10.3969/j.issn.1004-4507.2009.11.002
倒装焊器件尺寸参数对低k层及焊点的影响
当前,集成电路制造中低k介质与铜互连集成工艺的引入已经成为一种趋势,因此分析封装器件中低k结构的可靠性是很有必要的.利用有限元软件分析了倒装焊器件的尺寸参数对低k层及焊点的影响.结果表明:减薄芯片,减小PI层厚度,增加焊点高度,增加焊盘高度,减小基板厚度能够缓解低k层上的最大等效应力;而减薄芯片,增加PI层厚度,增加焊点高度,减小焊盘高度,减小基板厚度能够降低焊点的等效塑性应变.
电子技术、低k倒装焊器件、有限元
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TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2010-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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