2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国
@@ 我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日~13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2009),踊跃提交论文.
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2009-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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