在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300 mm光刻与键合技术
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力,其中包括光刻工艺和晶圆键合.>还需要涂胶,形成图形和刻蚀图形结构.研究了一些用于三维封装的光刻和晶圆键合技术问题并将叙述全部的挑战和适用的解决方案.技术方面的处理结果将通过晶圆键合和光刻工序一起讨论.
三维集成、硅通孔技术(TSV)、圆片级封装、键合对准、硅熔焊、铜-铜键合
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TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
2009-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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