2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国
@@ 我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2009),踊跃提交论文.由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议(ICEPT)将迎来第十届庆典.1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起,由清华大学承办了首届电子封装国际会议.到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届,其中清华大学承办了三届,其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办.
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TN6;TN4
2009-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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