10.3969/j.issn.1004-4507.2009.05.005
基于CZM法QFN器件热冲击载荷下的界面脱层研究
引进内聚力模型(CZM)法,利于有限元软件MSC.Marc对热冲击载荷下QFN器件各材料界面之间的脱层开裂情况进行了研究.并分析了不同Diepad厚度对器件脱层失效的影响.结果表明:脱层开裂均发生在各个界面的两端,并逐渐沿着界面向里扩展,Diepad与芯片粘结荆之间的界面最容易发生脱层开裂:Diepad厚度对器件的脱层开裂影响较大,增加Diepad厚度能较大幅度的提高QFN器件的抗脱层开裂能力.
SQFN、内聚力模型、Diepad、界面脱层、可靠性
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TN603(电子元件、组件)
2009-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
30-33,54
