10.3969/j.issn.1004-4507.2009.04.010
半导体器件和集成电路水汽含量控制的研究
半导体器件和集成电路水汽含量偏高,会影响产品的电性能和可靠性.随着可靠性要求的提高.半导体器件和集成电路的内部水汽含量要求控制在5×10-3以下.导致水汽含量偏高的原因有3个方面:一是壳体的密封性能差;二是预烘焙不够充分或封帽时控制不当;三是封帽时氮气的纯度不高.针对这3个方面因素分别提出了相应的解决办法,将封装产品的水汽含量稳定地控制在5×10-3以下.一般内控指标要求在2×10-3以下,才能保证产品批次性质量要求,从而提高产品的可靠性.
半导体器件、集成电路、水汽含量、烘焙
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2009-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
48-50,52
