10.3969/j.issn.1004-4507.2009.04.009
浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷
简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素:对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析,包括试验方法等内容,并对封装器件中产生的气孔、油斑问题,从环氧塑封料性能改进方面作了分析,这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性,另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述.
环氧塑封料、性能、封装缺陷
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TN305.94(半导体技术)
2009-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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