10.3969/j.issn.1004-4507.2009.03.006
3DIC集成与硅通孔(TSV)互连
介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景.
3D封装、芯片互连、深硅刻蚀、硅通TL(TSV)、TSV刻蚀系统
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TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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