10.3969/j.issn.1004-4507.2009.03.004
基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术
以手机为代表的无线通信应用技术已向SiP化发展.因此对构成SiP芯片的各个单元(chip)进行圆晶片级别的测试就必不可少.爱德万测试(ADVANTEST)开发了基于SoC测试系统的RF圆晶片测试解决方案,提供了一系列新技术来解决串扰、电源阻抗和等长布线等课题,从而实现低成本的圆晶片测试.本文将就RF圆晶片级别测试技术及SoC测试系统来介绍该RF圆晶片测试方案.
RF、圆晶片测试、SoC测试系统、串扰、同测、低成本
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TN307(半导体技术)
2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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