大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素
芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一.明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法,并保证能达到生产能力、产量和置放焊球成本方面的目标.
芯片规模封装、焊球置放、晶圆、条与基板
38
TN305.96(半导体技术)
2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
6-9
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芯片规模封装、焊球置放、晶圆、条与基板
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TN305.96(半导体技术)
2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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