10.3969/j.issn.1004-4507.2008.12.003
降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响
半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一.主要研究如何降低环氧模塑料(EpoxyMoldingCompound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响.通过对多组不同原材料比例做试验.并在试验数据的基础上进行分析对比.合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生.在SOIC 20L上通过JECDEC MSL/260C的可靠性考核,没有任何分层.总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC 20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核.达到0分层.
环氧模塑料、热应力、封装分层
37
TN304.055(半导体技术)
2009-03-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
15-19
