10.3969/j.issn.1004-4507.2008.11.010
台面旋转喷腐设备研究
介绍一种应用于大功率半导体器件生产的硅片半自动台面旋转喷腐设备,并详细说明了设备关键部件-旋转喷腐腔的设计及设备整体结构设计.应用该设备有效的提高了产品成品率及产品品质.
旋转、设备、半导体器件生产、应用、结构设计、关键部件、产品品质、大功率、成品率、半自动、提高、硅片
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TN7
2009-02-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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10.3969/j.issn.1004-4507.2008.11.010
旋转、设备、半导体器件生产、应用、结构设计、关键部件、产品品质、大功率、成品率、半自动、提高、硅片
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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