10.3969/j.issn.1004-4507.2008.10.006
无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素.其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程.同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势.
DOE、通孔填充性、焊点可靠性、无铅波峰焊
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TG453.+9(焊接、金属切割及金属粘接)
2009-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
36-42,60
