10.3969/j.issn.1004-4507.2008.08.007
减薄划片过程中ESD的预防与控制
SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大.以生产过程中遇到的一些实际问题为例,分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响,成因以及ESD的预防与控制方法.
静电放电(ESD)、栅极氧化层、离子风、减薄、贴膜、揭膜、绷膜、划片
TN305.94(半导体技术)
2008-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
32-35
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10.3969/j.issn.1004-4507.2008.08.007
静电放电(ESD)、栅极氧化层、离子风、减薄、贴膜、揭膜、绷膜、划片
TN305.94(半导体技术)
2008-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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