10.3969/j.issn.1004-4507.2008.07.001
半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响
在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家.锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力.
纯锡电镀、表面粗糙度、空隙率、腐蚀性、氧化性
37
TQ153.1+3
2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
1-3
