10.3969/j.issn.1004-4507.2008.06.002
蚀刻设备的现状与发展趋势
概述了蚀刻技术与设备的现状,针对32nm技术节点器件制程对蚀刻设备在双重图形蚀刻、高K/金属栅材料、金属硬掩膜及进入后摩尔时代三维封装的通孔硅技术(TSV)方面挑战,介绍了蚀刻设备的发展趋势.
蚀刻设备、32 nm节点、双重图形蚀刻、高k/金属栅材料、金属硬掩膜、通孔硅技术
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TN305.7(半导体技术)
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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