引线键合的低成本解决方案
最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降.目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本.为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合.但是,由于金-银合金引线键合的器件在测试中出现的故障,不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试(例如PCT测试)的器件,使其在应用上受到限制.
研究了传统Au-Ag合金引线键合的电子器件在PCT测试时所产生的故障机理和钯元素的作用,通过在Au-Ag合金引线中掺入(Pd)钯元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障.
Au-Ag合金引线、PCT(高压炉测试)、潮湿度、可靠性
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TN305.93(半导体技术)
2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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