铜与金引线的特性比较
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注.如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功.当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等.因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差.如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快.
金价、键合引线、封装成本、铜引线、金引线
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TN305.96(半导体技术)
2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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