10.3969/j.issn.1004-4507.2008.05.003
绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备
传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗,以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点.超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性,并且无毒无臭、可以循环使用,在下一代半导体清洗和清洗后的干燥过程中有极强的应用前景.提出了一种绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备,它可实现超流体清洗和超临界干燥,二氧化碳循环使用,属于新型高效的下一代绿色半导体清洗设备.
表面张力、超临界二氧化碳、清洗和干燥、牺牲层释放
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TN305.97(半导体技术)
2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
14-17,34
