10.3969/j.issn.1004-4507.2008.05.001
面向MEMS封装的微钎料球键合技术
微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成.微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用.准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展.微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程.
微钎料球键合、微机电系统、3-D封装、自组装、倒装
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TN305.93(半导体技术)
2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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