10.3969/j.issn.1004-4507.2008.02.008
高密度封装技术推动测试技术发展
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现.对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析.
集成电路、封装、测试技术、自动光学检测技术、自动X-射线检测
37
TN407(微电子学、集成电路（IC）)
2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
32-35
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10.3969/j.issn.1004-4507.2008.02.008
集成电路、封装、测试技术、自动光学检测技术、自动X-射线检测
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TN407(微电子学、集成电路（IC）)
2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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