10.3969/j.issn.1004-4507.2007.12.002
贴片胶涂布工艺技术的研究
贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.
贴片胶、涂布、环氧树脂
36
O649(物理化学（理论化学）、化学物理学)
2008-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
8-12
