10.3969/j.issn.1004-4507.2007.12.001
倒装晶片(Flip Chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求
元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片(FC)等应用得越来越多.这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键.相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性.由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺,基板技术,材料的兼容性,制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战.
小型化、高密度封装、倒装晶片、先进性与高灵活性
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TN305.94(半导体技术)
2008-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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