10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.010
3D AOI应对焊膏印刷的新挑战
高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量.本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段.
焊膏印刷、检测、3DAOI
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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