10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.003
CMP抛光机抛光盘温度的精确控制
CMP的加工过程,是对晶圆表面进行平坦化的过程,在对晶圆表面材料进行去除当中产生了热量,造成温度的上升,为了获得均匀的抛光去除率,达到全局的平坦化,必须对温度采取精确控制,分析研究了CMP加工过程中热量的产生,并介绍了一种对温度进行控制的方法.
抛光液、抛光盘、温度控制
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TN307(半导体技术)
2007-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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