三维集成
在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视.目前三维技术的手段一般采用较长的焊线来连接堆叠芯片和基层.新的三维概念仍处在开发阶段,但它将提供更短的互联,更高的互联密度,更低的成本.对于不同的应用,需要有相应且适宜的3D技术.
三维集成、互联密度、电子系统
36
TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
11-15
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三维集成、互联密度、电子系统
36
TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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