10.3969/j.issn.1004-4507.2007.08.002
用于IC封装的光刻设备
光刻是圆片级封装的一种最重要的工艺,无论是焊盘分布、焊凸形成、密封或其它新出现的需求,晶圆上精确的成像区域对每一种工序来讲是最重要的.评述了一些圆片级封装的光刻系统及为什么某些专门的设备能很好地适于应用,会是接近式光刻机、步进投影光刻机还是一些替代设备在未来的几年内来满足这种需求?我们将探索这种可能性.
圆片级封装、焊凸形成、光刻设备、近式光刻机
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TN305.94;TN305.7(半导体技术)
2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
6-10,20
