10.3969/j.issn.1004-4507.2007.08.001
系统级封装及其研发领域
系统级封装(System-on-Package,SOP或System-in-Package,SIP)是与传统电子封装完全不同的封装概念.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内.其中包含各种有源器件,如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至于传感器等,还包含各种无源器件,如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器,天线等.它的出现不仅对传统的封装技术提出全面挑战,推进封装技术进步,同时也将直接推动整个电子制造业的技术进步.介绍系统级封装的概念,讨论它的意义和所涉及的研发方面,以及它对电子制造技术的影响.
系统级封装、高密度集成技术、无源器件埋入、有源器件埋入
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TN305.94(半导体技术)
2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
1-5,15
