台湾企业1亿美元投资大陆推动其半导体封测扩容
@@ 政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来.7月4日,4家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元.
台湾地区、企业、美元、投资大陆、半导体、封装测试、大陆投资、投资额、中国、政策
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F83;F12
2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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台湾地区、企业、美元、投资大陆、半导体、封装测试、大陆投资、投资额、中国、政策
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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