10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.008
新一代晶圆划片技术
随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术.而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷.无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹汹,难以抵檔.
划片、激光划片、微水刀激光、水导激光、超薄晶圆
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TN305.1(半导体技术)
2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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