10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.007
晶圆级芯片尺寸封装技术
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一.高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素.因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案.晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案.
芯片尺寸封装、再分布技术、晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)
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TN305.94(半导体技术)
2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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