10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.002
单晶圆清洗技术
由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战.介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向.
表面处理、湿法清洗、单晶圆清洗、选择比
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TN305.97(半导体技术)
2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
2-6,23
