10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.001
第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行
@@ 由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的”第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行.
中国、半导体、封装测试、技术与市场、行业协会、苏州工业园区管委会、苏州市、工业专用设备、政府主办、信息咨询、集成电路、会议中心、杂志社、人民、电子、北京
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2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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