用于先进PCB制造工艺的叠层封装
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限.这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值.目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面.叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术”15”.
三维封装、叠层封装、三维芯片叠层封装、多芯片封装、折叠封装
36
TN305.94(半导体技术)
2007-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共11页
40-50
