三点弯曲法的PBGA封装实验测试
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节.为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法.一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试.进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果.其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间.如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效.为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性.在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法.实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究.
印制板测试、可靠性测试、三点弯曲测试、有限元模式、应力分析
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TN3(半导体技术)
2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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