10.3969/j.issn.1004-4507.2007.03.005
SoC、DFM与EDA
介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态.SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡.SoC设计必须采用DFM和EDA.采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市.
系统级芯片、可制造性设计、电子设计自动化、电子系统级设计
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TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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