10.3969/j.issn.1004-4507.2006.12.010
平行封焊工艺研究
平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要.
平行封焊、工艺、检漏
35
TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
47-49
相关文献
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10.3969/j.issn.1004-4507.2006.12.010
平行封焊、工艺、检漏
35
TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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