10.3969/j.issn.1004-4507.2006.12.008
固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆
在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥.与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率.
晶圆背面涂覆、黏性粘合剂、丝网印刷
35
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
39-41
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10.3969/j.issn.1004-4507.2006.12.008
晶圆背面涂覆、黏性粘合剂、丝网印刷
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TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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