10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.018
主轴旋转精度对晶体切割精度影响的研究
通过对半导体材料内圆切割机主轴旋转精度和刚度的分析,提出了提高主轴旋转精度的措施,使主轴具有极高的动静态刚性和优良的热平衡结构,减小主轴轴向跳动和径向跳动,减小刀片工作面与晶体加工面之间的相对振动,从而将切割材料表面的冲击力降到最小,避免晶体材料切割中的飞片、碎片和刀纹.
旋转精度、刚度、轴向跳动、径向跳动
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TH13
2006-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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