10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.012
基于熔焊的MEMS真空封装
利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测.
真空封装、MEMS、熔焊
35
TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划2005AA404260
2006-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
49-52
10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.012
真空封装、MEMS、熔焊
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TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划2005AA404260
2006-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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