10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.007
国内外半导体设备技术与市场
概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径.
半导体设备、技术动态、市场现状与未来
35
F4(工业经济)
2006-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
24-28
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10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.007
半导体设备、技术动态、市场现状与未来
35
F4(工业经济)
2006-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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