用于后端工艺中铜/低k材料金属去除的实验数值研究
工艺、材料、金属、实验、Electron Microscopy、elastic deformation、focused ion beam、failure modes、energy method、wire bonding、test model、root cause
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TN7(基本电子电路)
2006-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
51-58
工艺、材料、金属、实验、Electron Microscopy、elastic deformation、focused ion beam、failure modes、energy method、wire bonding、test model、root cause
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TN7(基本电子电路)
2006-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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