10.3969/j.issn.1004-4507.2006.09.009
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展.论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议.
芯片尺寸封装、LSI芯片、凸点
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TN305.94(半导体技术)
2006-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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