10.3969/j.issn.1004-4507.2006.08.005
超级CSP封装技术
超级CSP是利用晶圆级封装技术工艺在芯片上用高可靠密封剂安装插板装配的新密封工艺技术.它能够使封装结构成为真正的芯片尺寸型封装(KGED).介绍了超级CSP具有良好的板级可靠性的原因:密封剂的C.T.E接近于母板的C.T.E、密封剂的高粘附强度、焊球和端子连接部分坚固的结构.
密封工艺技术、可靠性、超级CSP
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TN3(半导体技术)
2006-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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