10.3969/j.issn.1004-4507.2006.08.004
陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性
介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比,总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素.
CBGA、CCGA、热循环、疲劳寿命、可靠性
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TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2006-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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