垂直整合是基础封装测试最关键
@@ 随着存储卡在手机领域的应用越来越普遍,手机生产商和消费者对存储卡体积纤细程度的要求越来越高.借此东风,尺寸规格只有15 mm×11mm×1 mm的microSD卡成功攀上了手机存储卡销售王者的宝座.
垂直整合、基础、封装测试、存储卡、手机、域的应用、尺寸规格、消费者、生产商、销售、体积、东风、程度
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J9 ;F27
2006-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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垂直整合、基础、封装测试、存储卡、手机、域的应用、尺寸规格、消费者、生产商、销售、体积、东风、程度
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J9 ;F27
2006-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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