IC制造中清洗技术发展的分析
@@ 传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂,成本高,而且有毒,有腐蚀性,危害安全与健康并污染环境,特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层,危及人类生态环境,是国际上限期禁止生产和使用的物质.多年来,国内外科学家就致力于研究无毒、无腐蚀性的清洗工艺,但尚未取得突破.
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2006-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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