10.3969/j.issn.1004-4507.2006.05.011
探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战
分析了在多芯片叠装封装产品中采用品圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响.阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战.
芯片制备、晶圆级芯片贴装薄膜贴覆、划片胶带、紫外光照射、晶圆减薄、电路保护胶带、晶圆划片、芯片贴装
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TN305.94(半导体技术)
2006-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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